由上海緣達聚合材料有限公司自主開發的聯苯型聚酰亞胺膜PI-S日前投入批量生產，此舉填補了聚酰亞胺材料高端產品在國內的生產空白。作為電子絕緣新材料，該產品成為以軟電子線路板替代覆銅板和TAB技術應用的優良基材。
據介紹，該材料以聯苯四甲酸二酐和芳香族二胺為基本原料，在極性溶劑中反應合成聚酰胺酸溶液，經流延并高溫酰亞胺化而制成。產品熱膨脹系數小、熱收縮率低、尺寸穩定性好、吸水率低，各項指標明顯優于均苯型PI膜。
據悉，中國是全球覆銅板產量最大的國家，覆銅板產量占全球產量的50%以上。隨著電子信息產業的發展，更小、更輕、更薄、更高密度的電子材料正在不斷涌現，剛性覆銅板產量將明顯減少，取而代之的將是柔性覆銅板。我國柔性覆銅板的市場空間十分巨大，目前產品基本都從美國和日本進口。
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