在“中國食品及包裝印刷第一鎮” 廣東庵埠的包裝應用新技術峰會完滿舉行，多家材料和機械設備供應商難得聚首一堂，共同分享包裝領域的新技術和新產品。
會上，來自博祿、陶氏化學太平洋(新加坡)私人有限公司、諾德美克(上海)機械有限公司、中國惠普有限公司、上海旺旺食品集團有限公司等嘉賓分別帶來了最受業界關注的高性能材料、創新膠黏劑、無溶劑復合技術、數字印刷及食品包裝新趨勢。
CHINAPLAS向來都是包裝行業發展趨勢的風向標，歷屆展會吸納眾多知名品牌及企業包括：雀巢、達能、農夫山泉、徐福記、旺旺、達利食品、高露潔、立白、藍月亮、安姆科、畢瑪時、信聯智通、通產麗星、廈門長塑等。大家將看到CHINAPLAS為包裝行業帶來怎么樣新材料、新技術的驚喜！
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