日前，重慶理工大學與我縣共同建立塑料、集成電路產學研合作體系戰略框架協議簽約儀式舉行，這標志著我縣塑料和集成電路兩大產業將迎來更大的發展機遇。
重慶理工大學黨委書記李志雄、校長石曉輝，縣領導吳盛海、蒲繼承、周仁勝、陳道彬、毛大春、付云、唐詩平等出席簽約儀式。
儀式上，李志雄深情回顧了在梁平工作的經歷。他說，梁平是他在地方上工作的唯一一個縣，對梁平飽含深情，無論是在哪個工作崗位，都想著要為梁平做點工作。目前，梁平正大力發展塑料和集成電路產業，需要相關技術支持；而當前工作的高校也需要走出來，促進項目落地和科技轉化。梁平和重慶理工大學可以實現互利雙贏。下一步，學校將組織專業團隊，來梁商談技術合作，并建立每年回顧工作的長效機制，推動雙方合作長久地開展下去。
縣委書記吳盛海在講話中對李志雄、石曉輝一行的到來表示歡迎，他說，梁平自然條件優良，人文環境好，文化底蘊深厚。當前，正按照“渝東北生態涵養發展區”要求，堅持“一手抓環境大保護、一手抓經濟大發展”，深入推動“點上開發、面上保護”。在“點上開發”方面，確立了塑料、集成電路等重點產業，并積極謀劃通用航空、不銹鋼、環保產業的做大做強，與重慶理工大學的合作意義重大，前途光明。
吳盛海希望，梁平能與重慶理工大學建立合作溝通的長效機制，在塑料研發檢測、集成電路、旅游、聯合辦學、通用航空、科技成果轉化、人才資源共享等多方面加強合作，實現雙方互利共贏，共同推動梁平經濟社會發展。
石曉輝介紹了重慶理工大學發展歷史、相關專業等情況，并表示將在光電電子、材料、旅游管理、航空及人才培訓、交流等方面與梁平開展深入合作。
縣長蒲繼承致辭。縣委常委、常務副縣長陳道彬主持會議。
據悉，在今后的合作中，重慶理工大學將充分發揮在塑料和集成電路兩大領域的專業優勢，圍繞檢驗檢測、技術攻關、成果轉化、人才培訓、知識產權、院企合作六大重點，加快推進我縣“中國西部（重慶）塑料生態產業園”“中國西部（重慶）集成電路封測及應用基地”建設，力爭用5年時間，將我縣塑料、集成電路兩大產業培育成西部地區創新能力強、影響力較大的產業集群。
簽約儀式前后，李志雄、石曉輝一行還到捷爾士、平偉實業、億聯商貿城、利財管道等企業及縣職教中心進行實地調研。簽約儀式上，李志雄、石曉輝一行還與我縣參會企業負責人就開展校企合作進行了深入交流。
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